目前,智能(intelligence)手机采用窄边框甚至无边框已经成为一种趋势(trend),其中一个重要的问题就是边框的粘接,很多平板电脑和智能(intelligence)手机制造商(又名:生产厂商),在触控屏面板与中框(也称A壳)粘接,即手机TP与中框粘接采用PUR热熔胶粘剂,下面固诺泰厂家就来为大家介绍PUR热熔胶应用于手机无边框TP粘中框的利弊。
优势(解释:能压倒对方的有利形势):PUR胶粘剂具有强度(strength)高、韧性好的特性。
弊端:
1.在加热施胶时,会挥发微量刺激性气体,长期吸入对身体有害,不适合生产(Produce)车间使用。
2 .达到所需要的初粘力度,需较长的保压时间,增加夹具和人力成本,生产(Produce)效率(efficiency)低。
3.PUR固化后具有难拆解的特性,给产线上的不良品返修,售后服务 都带来不便。
针对以上PUR粘接剂的弊端,固诺泰公司有对应的解决方案.有难题请联系,我们靠谱。
pur胶水(glue)填缝剂9650
产品特点:
耐高低温-40 200摄氏度(℃),韧性好,弹性强。
可用于3C产品的填缝,密封,哑光,亮光及其他各种颜色。
已应用与无边框手机,用于无边框手机周围填充
防水 防粉尘(形态:固体微粒) 也可缓冲手机跌落时冲击力,保护手机玻璃
可根据客户需求调配不同颜色
公司pur热熔胶、
瞬干胶、ab胶、工业胶水(glue)研发。至力于移动终端(Terminal)电子产品相关的粘接技术.成熟的技术,可满足流水线连续(Continuity)作业,易返修。适用于窄边框、无边框、曲面屏手机。可代工也可技术输出。服务热线:韦先生